지난해 테슬라와 애플의 주문을 수주했는데, 올 들어서는 다른 빅테크들과의 협력 범위도 넓히는 모양새다.젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 최근 "삼성이 그록3 언어처리장치(LPU) 칩을 제조하고 있다"고 밝혔다. 삼성전자는 그록3를 4나노 공정으로 생산하는 것으로 알려졌다.삼성전자는 또 AMD와 차세대 반도체 파운드리 협력 방안을 논의하기로 했다. 설계
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